*能。\" 林舟画出了一个扩散炉的设计图,标注了温度控制点、气流系统和样品架的位置。这种设备用于在高温下将掺杂剂扩散到硅片中,是制造半导体*件的核心设备之一。 \"光刻技术是另一个关键,\"他又画出一套光刻设备的简图,\"需要">
\"接下来是掺杂,\"他的笔继续在纸上滑动,\"N型半导体需要磷、砷或锑作为掺杂剂,p型则需要硼或铝。掺杂浓度的控制是关键,太高或太低都会影响*能。\"
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